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意法半导体与CMP合作推广智能功率技术

2015/2/10 10:18:46   来源:科技新报  

意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST)和 CMP(Circuits Multi Projets®)宣布,透过 CMP 的矽中介服务(silicon brokerage service),让大专院校、科学研究实验室及设计公司有机会使用意法半导体的 BCD8sP 智能功率芯片制造技术平台。

这是意法半导体首次向第三方厂商开放 BCD 技术,反映出功率整合的概念对于运算、消费性电子、工业应用的性能升级将越来越重要。意法半导体感测器、功率产品及汽车产品事业部与前端制造及技术研发部暨智能功率技术部门副总裁 Claudio D新潮彩票iazzi 表示:“我们期待 CMP 能够协助我们发现并支持更多的创新专案,希望能够与优秀的设计人员和研究机构建立长期的合作关系。”

作为意法半导体 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术中最先进的技术,BCD8sP 制程能够整合类比电路、逻辑电路与高压功率元件,制造能够满足复杂功率转换(power-conversion)及控制应用(control application)需求的单芯片 IC。这项制程技术让意法半导体在硬盘驱动(HDD,Hard Disk Drive)控制器、马达控制器以及用于智能手机、平板电脑与服务器的电源管理芯片等重要应用领域上超越其它竞争对手。

CMP 在服务专案中导入意法半导体的 BCD8sP 制程是基于双方之前的成功合作。CMP 让大学和设计公司有机会使用最先进的技术与传统 CMOS 技术,其中包括 28 纳米、65 纳米和 130 纳米制程。CMP 的客户还可使用意法半导体的 28 纳米 FD-SOI、130 纳米 SOI(矽绝缘层)以及 130 纳米 SiGe 制程。

CMP 总监 Jean-Christophe Crebier 表示:“现在,我们在服务项目中加入了意法半导体世界一流的 BCD 制程技术,能够为更先进的智能功率设计专案提供更强大的支持服务。许多世界顶尖的大学已受益于 CMP 和意法半导体的这项合作。已有大约 300 项的设计专案采用意法半导体 90 纳米制程,超过 350 项的设计专案采用 65 纳米传统 CMOS 制程以及逾 50 项的原型设计采用 28 纳米 FD-SOI 制程。”


(编辑:zqn
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